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电子封装材料研究取得系列进展

文字:[大][中][小] 2018-11-27 11:02    浏览次数:    

  新型处理器的运行速度越来越快,高性能仪器的能耗在不断增加,这迫使廉价的“辅助基板”或“依赖设备”要跟上发展的步伐,对绝缘场合用作封装和热界面材料使用的高热绝缘材料的需求越来越高。近日,中科院合肥物质科学研究院应用技术研究所材料研发团队在电子封装材料研究方面取得系列进展。

  在半导体管与散热器的封装、管芯的保护、管壳的密封,整流器、热敏电阻器的导热绝缘,微包装中多层板的导热绝缘组装及新型高散热电路基板等方面都需要不同工艺性能的导热绝缘材料。研究和开发高导热绝缘、力学性能优异的导热材料显得非常重要。

  石墨烯、碳纳米管等碳材料具备优异的传热性能,但其导电性能限制了它们在电子材料中的应用。六方氮化硼(hBN)作为石墨烯的等电子体,具有一定的能隙、原子级平整的表面,且表面没有悬挂键,适合与石墨烯通过非共价键进行杂化。

  课题组在不破坏材料结构的情况下,设计自组装合成出系列石墨烯/六方氮化硼(Graphene/hBN)杂化结构。利用导热组分在聚合物中选择性分布,获得绝缘导热杂化结构。通过模拟,验证了该杂化材料在散热领域的应用可行性。

  该类聚合物基复合材料拥有优异的传热性能和电绝缘性能,该材料在电子封装领域以及热管理领域具有广阔的应用前景。

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